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          反向技術
          研究基地

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          反向研究推動“中國制造2025”,躋身“強國”之列

          更新時間:2019-02-25 17:15:55  點擊次數:150次 打印
          推動“中國制造2025”一大目標就是從制造大國躋身“強國”之列,其中強化自主半導體設計、制造實力即一大重點,這是驅動“中國制造2025”實現十大重點產業領域的核心。 為此,除了政策挹注大筆經費扶持國內半導體制造發展,近年在專用芯片ASIC及IC設計領域快速發展。 與世界一流差距仍大 當前,美國仍掌控多數半導體核心技術,如2015年美國在整合元件廠(IDM)和無晶圓廠半導體公司方面,占全球營收比重各51%及62%,遠高于其...
          推動“中國制造2025”一大目標就是從制造大國躋身“強國”之列,其中強化自主半導體設計、制造實力即一大重點,這是驅動“中國制造2025”實現十大重點產業領域的核心。

          為此,除了政策挹注大筆經費扶持國內半導體制造發展,近年在專用芯片ASIC及IC設計領域快速發展。

          與世界一流差距仍大

          當前,美國仍掌控多數半導體核心技術,如2015年美國在整合元件廠(IDM)和無晶圓廠半導體公司方面,占全球營收比重各51%及62%,遠高于其他國家或地區,這顯示高端半導體IP核心技術多半掌握在美國企業手中。

          國家集成電路產業基金(簡稱“大基金”)總裁丁文武曾指出,中國半導體產業存有三大需補足的問題,其一是半導體貿易逆差高達669億美元,其二是高度仰賴海外核心技術,其三是中芯國際(SMIC)與全球半導體領導業者之間的營運規模差距仍高達10倍。

          即使如此,國內AI、物聯網等領域仍可見許多新創企業如雨后春筍冒出,如電商巨擘阿里巴巴積極發展自有AI芯片技術,成立平頭哥半導體,預計2019年4月要發表首款神經網路芯片,目前也在開發物聯網及自駕車等新興領域用智慧芯片。


          龍人集團芯片解密公司提出了IC反向設計及二次研發的路線,通過改造已有芯片成果來完成創新發展。首先,單片機攻擊者不僅要做到挖掘芯片的設計漏洞,還需要對漏洞進行修補完善,升級原芯片。其次,在查漏補缺的基礎上,還需借助先進的技術設備,更改原芯片功能程序,深入挖掘潛在技能,增加產品功能差異化。


          整體而言,雖然“中國制造2025”會令國內半導體產業快速拉升至世界一流水準,但是仍有一大段路要走,且發展之路上仍多所阻礙,例如相關企業收購美國半導體公司及技術審核受阻,以及國內大廠如中興通訊遭制裁禁令等,都可見國際上對中方發展半導體仍存有疑慮。


          龍人集團不斷創新發展,走在科技的前沿,長期專注于高科技技術產品的研發,推動高科技技術國產化進程。我司通過PCB克隆,還能提供PCB改板、芯片解密、PCB設計、IC反向設計、代碼反匯編、樣機制作、SMT加工、PCBA代工代料、軟件程序的二次開發及硬件功能的二次開發等服務。


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