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          反向技術
          研究基地

          當前位置:首頁 > PCB抄板服務 > PCB樣板/批量生產

          我們擁有專業的PCB加工廠,能為您提供專業大小批量PCB板加工業務,以及快速PCB樣板打樣加急,專業生產高密度、高精度的單面、雙面及多層剛性PCB板和軟性PCB板。生產最多層數32層,最小線寬線距3mil,最小激光孔徑4mil,最小機械孔徑8mil,并具備盲孔埋孔生產能力??蓾M足您對PCB板的各種要求,如ROHS無鉛環保要求、金手指、沉金等工藝要求。通過引進德國、日本、香港、臺灣等國和地區的具有先進水平的印制線路板生產、加工、檢測設備,不斷提高生產效率與經濟效率。


          產品范圍:

          我們加工的產品材質有環氧玻璃纖維板FR4、CEM1、CEM3、BT材料、厚銅箔電路板、高TG線路板、散熱鋁基電路板、超薄超小厚金電路板、手機電池按鍵板、無鹵素板、羅杰斯高頻板,高層數背板等。產品工藝包括噴純錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP(抗氧化板)、高TG、鋁基板等。目前加工產品已經廣泛用于計算機、通訊、網絡、家用電器、儀器儀表、醫療、工控、汽車、半導體微電子、LCD及LED,手機攝像模組等領域。

          技術支持:

          通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發完成機械微小孔、高孔徑比、高層數背板、高精度阻抗、HDI等多種領軍的生產技術,能為您提供PCB制作加工過程中的解決方案,也可為您量身定做樣板。致力于為國內外企業、工廠、貿易商、研究院所提供電路板配套生產服務及強有力的技術支持。

          生產車間:

          目前工廠日交貨能力印制電路板達1200平方米,樣品雙面板可在24小時完成,4至8層板加工周期可達3-5天,批量雙面板3-5天,4至8層5-8天。穩定支持顧客項目研發進程和生產進度,占領市場先機。

          工藝能力:

          最多層數:32層

          最小線寬線距:3mil

          最小激光孔徑:4mil

          最小機械孔徑:8mil

          銅箔厚度:18-175 цm(標準:18цm35цm70цm)

          抗剝強度:1.25N/mm

          最小沖孔孔徑:單面:0.9mm/35mil

          最小鉆孔孔徑:0.25mm/10mil

          孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm

          孔位公差: ±0.05mm

          孔壁銅厚:雙面/多層: ≥2um/0.8mil

          孔電阻:雙面/多層: ≤300цΩ

          最小線寬:0.127mm/5mil

          最小間距:0.127mm/5mil

          表面處理:松香噴錫電金,抗氧化,化金,碳油

          翹曲度:≤0.7%

          能實現ROHS無鉛環保要求、金手指、沉金等工藝要求

          雙面板快速加工可在24小時完成4至8層板加工周期可以48—72小時交貨


          PCB加工設備:


          PCB加工設備 PCB打樣設備

          PCB板加工設備 印制線路板設備

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