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          反向技術
          研究基地

          當前位置:首頁 > PCB設計服務 > 高速PCB設計(PCB layout)

          在PCB設計中,通常認為數字邏輯電路的頻率如果達到或超過45MHZ~50MHZ,且工作在這個頻率之上的電路已占到了整個電子系統一定份量(如1/3),那么就稱之為高速電路。

          高速PCB設計是隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高發展起來的,因為當系統工作在50MHz時,將產生傳輸線效應和信號完整性問題,而當系統工作達到120MHz時,除非使用高速電路設計知識,否則基于傳統方法設計的PCB將無法工作。所以,高速電路設計技術已經成為電子系統設計師必須采取的設計手段。

          龍人經過多年的研究與實踐,能夠很好的滿足高速PCB設計要求。我們可以為您提供優質、快捷的電子、通信產品的高速、高密、數?;旌系萈CB設計,新工藝、新技術的PCB設計(如柔性板、HDI、埋盲孔等)等服務。我們在北京、深圳兩地擁有一批高素質的PCB設計工程師,具有豐富的電信級高速多層電路板PCB設計經驗,通過綜合考慮時序要求、帶狀線stripline和微帶線microstrip、信號匹配方案、通信號質量、信號走線拓撲結構、電源地去藕decoupling、高速信號回流current return path信號阻抗控制impedance control和疊層stackup控制、單板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等,并且從高速pcb layout角度,利用我們的經驗優化您的原理圖設計,從而使你的單板內在質量更高,運行更穩定。

          高速PCB設計是一個非常復雜的設計過程,在設計時需要考慮很多因素,這些因素有時互相對立:如高速器件布局時位置靠近,雖可以減少延時,但可能產生串擾和顯著的熱效應。因此,我們在設計中,權衡各種因素,做出全面的折衷考慮:既滿足高速PCB設計要求,又降低設計復雜難度。我們對高速PCB設計手段的采用,構成了設計過程的可控性。只有可控的,才是可靠的,也才會是成功的!

          光纖通訊板
          光纖通訊板
          光纖通訊板
          數字信號管腳數: 18962 pins 最小孔徑: 0.2 mm
          層數: 14 layers BGA pitch: 1mm
          尺寸: 282 mm X 376.73 mm BGA管腳數: 1089 pins
          頻率: 622 MHz 設計軟件: Allegro
          最小線寬: 0.1mm 設計周期: 4 周
          阻抗: Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

          Gigabit Ethernet Switch板
           Gigabit Ethernet Switch板
           Gigabit Ethernet Switch板
          層數: 12 層 管腳數: 5550 pins
          尺寸: 203.2 mm X 146.05 mm 最小孔徑 8 mil
          最小線寬: 4.5mil 設計軟件: Allegro
          頻率: 133 MHz 設計制造周期: 3 周
          BGA pitch 50 mil BGA 管腳數: 1089 pins
          阻抗:

          Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm


          數碼相機板
          數碼相機板
          數碼相機板
          層數: 8 層 管腳數: 2747 pins
          尺寸: 83.3 mm X 51 mm 最小機械孔徑 0.15mm 、0.25 mm
          最小線寬: 0.075 mm 設計軟件: Allegro
          設計制造周期: 3 周 BGA pitch: 05 mm
          BGA 管腳數: 304 pins
          板子類型:

          HDI (2+4+2)


          手機板
          手機板
          手機板
          層數: 8 層 管腳數: 1760 pins
          尺寸: 37 mm X 75.2 mm 最小機械孔徑 0.1mm 、0.3 mm
          最小線寬: 0.1 mm 設計軟件: Power PCB
          板厚: 0.9 mm 設計制造周期: 2 周
          BGA pitch 0.5 mm BGA 管腳數: 160 pins
          阻抗:

          Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm


          工控板
           工控板
          層數: 6 層 管腳數: 7314 pins
          尺寸: 185 mm X 122 mm 最小孔徑 0.3 mm
          最小線寬: 0.15 mm 設計軟件: Power PCB
          設計制造周期: 4 周 BGA 管腳數: 361 pins
          BGA pitch 1.27 mm
          阻抗:

          Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

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