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          反向技術
          研究基地

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          龍人專項半導體測試制造裝備反向工程開發已經取得一系列突破,在半導體器件的測試、封裝、焊接、噴涂、工藝處理等眾多應用領域均有涉及,可為廣大半導體生產制造商提供相關設備的仿制克隆、二次開發、技術解析、維護維修等全方位技術服務,同時,可轉讓各類產品的全套技術資料(包括PCB文件,BOM清單、原理圖等等),以幫助客戶進行產品后期開發與批量生產。

          目前,我們可成功仿制開發的半導體裝備包括IC可焊性測試、LED芯片測試設備、半導體芯片測試儀、邦定開短路測試儀、半導體探針臺、被動元件測試儀、電氣安規測試儀、液晶模組測試設備、光學檢測儀器、通用及可靠性測試設備等多類型半導體測試設備,以及無鉛回流焊機、化學氣體噴涂、低壓化學汽相淀積設備、太陽能電池片專用擴散爐、多工位移動式真空燒結爐、硅烷法多晶硅生長爐、硅片清洗機、雙工位脫氧爐、程控擴散爐、磁性材料專用設備、真空脫羥爐、電力電子器件專用真空擴散爐等多類型半導體制造設備。

          龍人在半導體測試制造裝備領域的反向研發仍在進行,多種最新設備將陸續仿制開發成功,在此不便及時更新,詳情請來電來訪咨詢。

          半導體設備
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